ABEC 2023 | 第10届中国（深圳）电池新能源产业国际高峰论坛现场

12月4日-7日，全球电池行业盛会——ABEC 2023 | 第10届中国（深圳）电池新能源产业国际高峰论坛在广东深圳举行。本届论坛由中关村新型电池技术创新联盟、电池“达沃斯”（ABEC）组委会主办，电池网、海融网、我爱电车网、能源财经网、电池百人会联合主办，来自全球电池新能源产业链的“政、产、学、研、金、服、用”各界600+嘉宾出席盛会，围绕“竞争or竞合 发现产业突围路径与蜕变力量”这一主题，在交流与分享中，掀起头脑风暴，点亮思维，实现价值对话与精准对接。

中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理、国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会负责人李彤光

5日上午，中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理、国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会负责人李彤光在论坛上作了题为《中国汽车芯片产业的发展态势与生态加速》的主题演讲，从国际、国内、芯片供给侧、汽车应用侧、公共服务、学术研究和人才培养等多个维度分享了中国汽车芯片产业形势等，电池网摘选了其部分精彩观点，以飨读者：

我国汽车芯片产业进入快速发展阶段

在芯片产业形势方面，李彤光介绍，我国汽车芯片产业进入快速发展阶段。

国际方面，从2023年开始，汽车芯片整体供给紧张局面得到了缓解，部分国际汽车芯片厂商从三季度开始降价促销，但是瞬息万变的国际形势给整个供应链带来很多风险和隐患，所以应对汽车芯片等基础器件进行备份和多元化，是国内外汽车企业普遍的经营决策。

国内方面，我国汽车芯片产业迈过起步阶段（春秋时代），进入百家争鸣和快速发展阶段（战国时代），有近300家企业开发汽车芯片产品；“宏观国家政策、中观行业需求、微观企业发展”，在汽车芯片产业形成同频共振，将长期支撑产业发展；政府支持、产业环境、人才聚集是企业落地的重要考虑因素，以长三角、北京-天津、广东-华南、成渝武等地区较为集中。

芯片供给侧，参与企业多和研发产品多，大部分企业发布可用产品仍较少，80%以上企业已经推出产品不超过5款；基于Risc-V开发车规芯片和融合多个功能形成新品类，成为产品创新的两个重要方向；百花齐放和鱼龙混杂的现象并存，未来将经历较大规模的优胜劣汰，企业进入汽车芯片赛道必须有坚持10年以上的决心和能力。

论坛上，李彤光还介绍了国内汽车芯片企业产品发展策略：首先都是通过中低端产品打开市场空间，获得下游包括主机厂的信任。其次，一部分芯片企业由过往消费以及工业芯片转型升级开发汽车芯片，用原有的消费或者工业芯片业务滋养汽车芯片业务。从另一个角度也印证了汽车芯片设计企业对未来车规芯片市场规模和业务总量还是有比较大的认可。再次，大部分芯片企业的产品规划涵盖了中高低端，形成了完整序列，由核心芯片以大范围计算芯片为主出发，融合多功能解决方案，为汽车厂商提供多样化的解决方案。“2023年，我们也欣喜地发现，越来越多的行业同仁开始探索和尝试用开源的价格开发车规芯片，这与我们在关键技术领域实时可控也是密切相关。同时，细分赛道头部企业已经实现了管控体系，这也是芯片设计企业安身立命之本。”

汽车应用侧，虽然缺芯状况得到了缓解，但是国内企业对开展国产芯片的验证应用态度依然积极，主要出于两个层面的考量：一个是源于国家的政策号召，第二也是企业内部经过前两年缺芯居安思危的一种表现。

因此，国产芯片量产上车规模仍旧逐步扩大，同时国内整车企业对于芯片国产化的进程也出现了分化，大概有以下三类：第一类是对零部件供应商依赖程度非常大，这类企业以商用车企业为主，总体整车产销量相对较少，同时芯片用量较少。第二类有一定开发能力的乘用车企业，目前联合零部件供应商探索多途径的解决方案，提升技术能力。最后一类是具备比较强的自主研发能力的乘用车企业，国产化进程较快，内部也制定了比较激进的目标，这里面有60%、80%，甚至有企业提出了百分之百的目标。从长远看，目前整车企业与芯片企业已经开展了合作，部分控制器开始自主开发，同时内部制定了国产化长期规划，行业现在已经进入了深度整合阶段。

公共服务方面，基础供应链中，测试和封装基础较好且发展较快，可以支撑产业发展；EDA工具、车规工艺等国产化仍然缺失较大，IP和EDA工具已经出现创业新兴企业，国家多个晶圆厂启动建设，发展和建设周期均较长，规模应用尚待时日。

学术研究和人才培养方面，车规芯片工程化属性较强，学术界的前沿技术研究较少，对口人才培养缺口大，两者对产业发展的支撑力度较弱，亟待补齐短板，形成“从技术到产业”闭环。

汽车芯片国产替代下企业成本承压

在芯片应用领域，李彤光主要从动力系统，底盘系统，车身系统，智能座舱、智能驾驶和智能互联系统等方面进行了分析。

动力系统方面，李彤光介绍，动力系统控制器芯片一般为32位内核，目前国内有一定产品基础，但配套应用环境不完善，产品性价比低，市场竞争力和供货能力不足；执行器驱动芯片、高集成度数模/模数转换芯片和SBC芯片等技术难度高， LDO、DCDC电源芯片、高耐压运算放大器等市场需求小，国内尚无产品开发；电机控制器中的IGBT国内发展迅速，已经实现量产应用。

底盘系统方面，MCU对功能安全等级（ ASIL-D）和主频、算力、存储器容量、外设性能、外设精度等性能均有非常高的要求，形成了较高的行业壁垒，需要国产MCU厂商去挑战和攻破；底盘领域驱动芯片产品开发难度大，技术壁垒高，几乎全部被国外产品垄断；底盘所需的高精度、大量程、安全专用传感器国内处于缺失状态。

车身系统方面，控制芯片的技术壁垒要低于动力系统、底盘系统等，国产芯片有望率先在车身域取得较大突破并逐步实现国产替代，近年来，国产MCU在车身域前后装市场已经有了非常良好的发展势头；车身系统芯片除了部分驱动专用ASIC、SBC等难度大、需求小的芯片处于国内空白，其余大部分电源、驱动、模拟芯片等技术壁垒低，国内有国产替代能力，但需要提高产品可靠性、一致性，降低成本。

智能座舱、智能驾驶和智能互联系统方面，我国智能座舱、智能驾驶和智能互联芯片聚集了众多汽车AI芯片企业、消费芯片厂商、初创汽车芯片厂商，竞争格局尚未确定；经历过去两年芯片供给紧缺，自主品牌车厂在核心芯片已采取多供应商策略，积极推进国产供应商的测试与定点。在不断扩大市场应用基础上，国产芯片与国际巨头的差距会逐渐缩小。

关于未来中国芯片产业的发展前景，李彤光预判，国产替代前景巨大，给芯片产业带来巨大驱动力，其成果将从汽车产业扩展至整个交通产业；国内汽车芯片企业从早期关注中低端产品入局后，希望后续继续关注高端产品、特色产品尤其是创新产品的研发，逐步形成企业内部质量控制体系能力，这也是芯片设计企业未来在行业安身立命的发展根基；缺芯现象逐步缓解，市场回归正常，国外芯片降价，芯片企业承担成本压力，考验经营能力。

对于国内汽车芯片企业，李彤光建议关注高端产品、特色产品、创新产品研发，建立质量控制体系能力。他还提到，整车企业国产化控制器开发和验证资金缺口大，零部件供应商切换国产动力不足，仍需努力。

（以上观点根据论坛现场速记整理，未经发言者本人审阅。）