8月13日晚间，亨通股份（600226）发布定增预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币36亿元，扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。
其中，“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”投资总额为33.02亿元，拟使用募集资金投入27亿元。项目实施主体为亨通股份子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。
日前，研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国铜箔行业发展白皮书（2026年）》指出，2025年全球锂电铜箔出货量达到130.2万吨，同比增长41.7%，其中中国占比82.9%，EVTank预计到2030年全球锂电池铜箔出货量将达到261.5万吨。
从产品结构来看，2025年锂电铜箔产品结构发生显著变化，8μm产品占比大幅收缩，6μm产品仍为当前主流，占比超过70%，5μm及4.5μm超薄产品占比已提升至24%，主要由于全球铜价持续走高，锂电池企业为降低铜材成本，兼顾提升电池能量密度，对超薄铜箔的需求持续激增。EVTank认为，随着锂电池行业向高能量密度、轻量化方向发展，5μm及以下铜箔将成为满足高端电池需求的关键材料，市场需求将持续释放。
据悉 ，亨通铜箔自成立以来，始终深耕高性能电解铜箔领域，已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，掌握3.5μm铜箔的生产技术，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品。
作为亨通股份铜箔产业核心基地，亨通铜箔电解铜箔产品品质、技术水平均处于国内领先行列，国内外市场订单持续充足。
不过，亨通股份坦言，近年来，随着全球新能源汽车、储能、5G建设提速，公司核心产品市场需求持续爆发，现有生产线已高负荷运转，产能缺口持续扩大，无法及时承接下游头部客户的大规模订单，产能不足已成为制约企业规模化发展的核心瓶颈。
本次募投项目实施后，将有效扩充高性能锂电铜箔、高端电子铜箔产能，有效破解现有产能受限难题，大幅提升企业订单承接能力与交付效率。通过规模化生产进一步降低生产成本、提升产品性价比，持续拓宽国内外市场渠道，扩大全球市场份额。