图片来源：科翔股份
10月30日晚间，科翔股份（300903）连发多项公告，其中包含一钠电池项目终止，和两新项目投建。
从终止项目来看，因政府产业决策变更、主动实施片区规划调整，并结合公司当前实际经营情况，科翔股份拟终止公司8GWH钠离子储能电池及相关产品项目并退回相关国有建设用地使用权，同时提请股东会授权公司董事长或其授权代表具体办理终止本项目建设及退回国有建设用地使用权等相关事宜。本次终止本项目事项尚需提交公司股东会审议。
同日，科翔股份分别与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会营商环境和投资促进局签订《关于<科翔8gwh钠离子储能电池及相关产品项目投资协议>的终止协议》、与惠州市自然资源局签署《解除<国有建设用地使用权出让合同>协议书》。
电池网注意到，科翔股份并非已首次终止钠电池项目投建。2023年3月，科翔股份曾与江西赣州信丰县政府签订投资意向合同，计划建设钠离子电池及材料新能源工业园。2024年3月，科翔股份公告正式终止该项目，双方未达成正式投资协议，未有资金支出。
对于又一钠电池产业项目终止，科翔股份表示，本次终止对外投资项目体现了公司动态优化投资布局的审慎原则，有利于集中资源聚焦PCB生产，符合公司长期高质量发展战略。
这一公告同日，科翔股份还官宣，拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目。项目总投资约20亿元（具体投资金额以实际投资建设情况为准），包括固定资产投资和包含铺底流动资金在内的流动资产投资。项目计划建设期为2年。建成后，公司将实现年产4.6万平方米mSAP基板，年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。
另外，科翔股份还公告，拟在江西省九江市经济技术开发区港兴路，江西科翔电子科技有限公司现有厂区旁剩余地块投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目。本项目实施主体为江西科翔电子科技有限公司，拟新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米。产品包括26层及以上高多层板（面向AI服务器主板、中背板、高速交换机、高端通信板）、六阶及以上高阶HDI板（面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子、汽车电子）、陶瓷混压HDI板。
该项目计划总投资30亿元。其中：厂房及配套用房建设投资3亿元（厂房建筑面积15万平方米、配套用房建筑面积2万平方米）；厂房装修投资1亿元；工艺设备投资23亿元（含一条MSAP半加成精细线路生产线）；原材料储备及其他流动资金3亿元。项目建成达产后，年产高阶HDI及高多层电路板约20万平方米。
科翔股份表示，本次投资是为进一步提高公司高端印制电路板领域的影响力，提高综合盈利能力，符合国家相关的产业政策，符合公司正常经营以及公司未来整体战略的发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，能进一步增强公司盈利能力、可持续发展能力及综合竞争力。