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电池网总编室

2020年8月6日

【报告】EVTank：预测未来三年锂电铜箔产能利用率仅为65%左右

近日，研究机构EVTank联合伊维经济研究院在北京共同发布了《中国铜箔行业发展白皮书（2020年）》，在白皮书中，EVTank对包括锂电铜箔和电子电路铜箔在内的整体铜箔的产量、产能、市场规模、企业竞争格局、进出口情况、未来供需关系、产业发展趋势等进行了详细的研究和分析，并对国内主要铜箔企业进行了对标分析。

伊维经济研究院发布的白皮书显示，从全球锂电铜箔的需求端来看，由于2022年和2025年，全球锂离子电池的出货量预计在400.4Gwh和888.8Gwh，从而带动锂电铜箔的需求量分别达到36.0万吨和75.5万吨。而从供给端来看，2019年年底，全球锂电铜箔的实际产能为29万吨左右，主要集中分布在中国、日本和韩国三个国家。其中中国锂电铜箔产能20万吨，占全球产能的69%。从未来产能扩展计划来看，未来锂电铜箔产能的扩张主要来自于中国和韩国。灵宝华鑫、韩国日进、韩国KCFT、嘉元科技、铜冠铜箔、禹象铜箔等企业在未来三年均有扩展计划。EVTank在白皮书中统计了主要企业扩张计划，2020年，2021年和2023年，全球锂电铜箔新增后全球的锂电铜箔产能将分别达到35万吨、44.3万吨和48.8万吨，EVTank测算全球锂电铜箔产能利用率在未来三年整体将保持在65%左右。

伊维经济研究院研究部总经理吴辉表示，白皮书对于未来全球锂电铜箔的需求量充分考虑了数码电池、动力电池和储能电池的市场出货量，预测相对比较中性。但是对于未来锂电铜箔的产能预测，主要基于行业内主要企业的扩产计划，具有一定的不确定性，企业未来的扩产计划也会根据价格、供需关系、利润率等实际情况进行动态的调整。

在《中国铜箔行业发展白皮书（2020年）》中，伊维经济研究院对铜箔的基本属性和产业链、不同类型铜箔出货量和市场规模，铜箔行业的区域竞争格局和企业竞争格局、铜箔的进出口情况，重点铜箔企业的产品和经营情况等进行了详细的分析，并对未来5年铜箔行业进行了前瞻性的分析和预测。（来源：中国电池研究院）

【公司】陈郁弼：诺德股份拟进军欧洲市场 或成国内首家海外建厂锂电铜箔企业

近日，诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼在电池百人会企业家“问道”长兴暨后疫情时代·2020中国电池新能源产业链生态健康发展企业家论坛上表示，为了保持产品技术领先，诺德铜箔2019年6月完成4.5μm超薄锂电铜箔的开发，各项性能指标达到设计开发要求，2020年已经开始批量供应客户。

“2019年底，中国锂电解铜箔产能20万吨，产量为13.5万吨，产能利用率为67%，产能利用率的下滑与2019年新能源动力电池的增长不及预期相关。2020年受疫情影响，上半年铜箔需求下降。”在陈郁弼看来，疫情对新能源的影响是短期的，随着疫情的稳定及市场逐步恢复，下半年会出现增长，预计与2019年相比有所下降，2021年开始将保持相对稳定的增长速度。

陈郁弼还透露，目前，公司已与宁德时代、比亚迪等国内主要大而强的动力电池企业建立了持续稳定的合作关系，在国内市场占有率超35%，多年蝉联全国第一；公司也逐步与LG化学、松下、特斯拉等国际新能源下游厂商建立业务合作关系，全球市场占有率超20%。

在全球化布局方面，陈郁弼表示，“公司目前在欧洲市场也在做相关布局，有望成为国内首家在海外建厂的锂电铜箔企业。”（来源：电池百人会-电池网）

【观察】锂电池铜箔产能过剩情况堪忧

近日，中电材协电子铜箔材料分会秘书长冷大光对当前我国电子铜箔行业的经济运行状况，作以综述。并对当前我国电子铜箔业的发展特点做了深入的分析，以及未来发展趋势做了展望。

2019年，我国锂电池铜箔的产能年增长率达22.3%，产量年增长率达16.2%。国内有18家电解铜箔企业的锂电池铜箔产量达到1000吨以上规模。合计产量达到13.0万吨，占当年国内锂电池铜箔总产量的93.9%。其中，圣达电气、德福科技、江西铜博、江苏铭丰、灵宝华鑫、福建清景等10个厂家的锂电池铜箔产量得到两位甚至三位数的高增长。

2019年，行业内大量新建、扩建锂电池铜箔企业开始新产能释放，实现量产（灵宝华鑫、德福科技、圣达电气、江东电子、超华科技、江西铜博、云南惠铜、茌平信力源、贵州中鼎等）。

锂电池铜箔新增产能大量涌向市场，市场形势不乐观。已经造成锂电铜箔生产企业一年多来，出现了产品订单减少，销售价格降低过快，经营效益低下，企业新增产能无法全部释放等严重问题，有锂电池铜箔企业被迫减产。根据调查，2020年国内又将有8.8万吨锂电铜箔的新增产能。预计到2020年底，我国锂电池铜箔产能将达到28.7万吨。这种盲目上马，低质、同质、低价竞争的局面，令人担忧。（来源：电子铜箔资讯）

【分析】深度干货电解铜箔翘曲原因分析

随着超薄电解铜箔市场的需求扩增，国内厚度≤18μm的电解铜箔产能在逐年扩大。超薄电解铜箔的生产对设备、工艺和环境的要求极为苛刻，铜箔产品易形成针孔、翘曲、花斑、截面多孔等缺陷。翘曲是超薄电解铜箔生产过程中较常碰到的问题，一般都是由生产工艺导致，但在双亮面电解铜箔生产过程中较少出现。铜箔翘曲，一方面影响机器叠版、裁切；另一方面影响铜箔与基板之间的平整均匀粘贴，容易使铜箔产生皱褶、气泡等，严重影响了覆铜板和印制电路板的品质。

日前，龙电集团对电解铜箔性能测试及翘曲原因进行分析，对5家生产的厚度为18μm、不同翘曲程度的电解铜箔进行取样，进行内应力、织构、毛面形貌和断面分析。最后得出结论（1）铜箔翘曲是内应力（残余应力）作用的结果。铜箔亮面、毛面均存在不同程度的压应力，且亮面压应力大于毛面。因此整体表现为铜箔朝毛面翘曲。残余应力越大，铜箔翘曲越严重。（2）铜箔残余应力与织构、晶粒尺寸有一定关系。铜箔（220）织构增多与晶粒细化会使铜箔内应力增加，增大铜箔的翘曲程度。（3）添加剂SP、HEC、PEG的使用会引起铜箔翘曲。添加剂通过促进铜箔（220）织构生长，或细化铜箔晶粒等作用机理来影响铜箔的内应力（残余应力），进而影响铜箔翘曲程度。（来源：龙电集团）

【智库圈点】6μm以下高端铜箔竞争环境较好

伊维经济研究院研究部总经理吴辉认为，6μm以下的高端铜箔竞争环境较好，尤其是4.5μm及更薄的铜箔产能相对紧张，但是也要时刻跟踪下游锂电池行业对4.5μm及以下铜箔的实际应用情况，毕竟日韩早就能生产1.5μm-5μm的超薄铜箔，但是由于应用难度较大，过去几年却并没有在松下、三星和LG等锂离子电池企业中得到大量应用。