铜箔 电池网资料图

铜箔基板（CCL）做为印刷电路板的重要材料，随着产品与技术的升级，将会是5G时代的优先受惠者，以台厂CCL首季财报来看，首季营运淡季不淡。联茂（6213）每股盈余1.67元，年增4成为三雄之首，台光电（2383）每股盈余1.49元，年增逾7成，台耀（6274）每股盈余1.54元创歷史同期次高。

联茂先前指出，全球数据流量高速成长，带动网路服务营运商及电信商必须更新设备来满足市场需求，预估网通设备占比还会再提高，看好5G市场需求会逐渐放大，今年力拚在5G基地台、智慧型手机、高频材料等领域有所成长。此外为配合未来5G需求，联茂除了在新材料做足准备，也选定在江西设厂扩充产能，同时联茂也已顺利切入不少陆系电信设备商供应链中，伴随大陆加速5G建设商机，有望挹注不少成长动能。

台光电在无卤素基材、高密度连结（HDI）PCB用基材、智慧型手机用基材稳居全球市占第一，公司表示，预估今年成长动能将来自HDI的应用快速扩散以及材料升级带动单价提升。也有法人指出，台光电新开发的substrate-level resin产品，由于耐热性高且加工性佳，因此将重回苹果类载板材料供应商行列，再加上预期未来市场上的5G手机或高阶机种皆会沿用相关材料，该公司有望持续受惠。

台耀则受到季节性淡季影响明显，首季获利呈现衰退，不过法人看好400G交换器以及资料中心产品升级，以及客户库存调节告一段落，需求将逐步回温，预估第一季将会是全年谷底，并在第二季陆续回温，放眼中长维持成长看法不变。另外该公司也分别在两岸扩充产能，第三季若能如期量产，有望带动营运成长，惟贸易战尚未明朗，客户端需求是否会受到衝击仍有待观察。